업계 선도 기업들과 515 x 510mm 패널 레벨 유기 인터포저 시제품 생산 라인 갖춘 R&D 허브 구축 예정
레조낙(Resonac Corporation, 사장 겸 최고경영자: 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)이 오늘 레조낙과 일본, 미국, 싱가포르 등의 27개 기업이 참여하는 공동 개발 협력체인 ‘JOINT3’를 출범했다고 발표했다. 반도체 공급망의 핵심 글로벌 리더인 이들 기업은 515 x 510mm 패널 레벨 유기 인터포저 시제품 생산 라인을 활용하여, 패널 레벨 유기 인터포저(유기 재료를 사용하여 회로 기판의 여러 부품을 연결하는 반도체 패키징 기술)에 최적화된 재료, 장비, 설계 도구를 공동으로 개발할 예정이다.
레조낙은 일본 이바라키현 유키시에 있는 시모다테 공장 내에 이번 이니셔티브의 핵심 거점으로 ‘첨단 패널 레벨 인터포저 센터(APLIC)’를 설립한다. APLIC에 들어서는 시제품 생산 라인은 2026년 가동을 목표로 한다.
컨소시엄은 이곳에서 실제 구조와 거의 동일한 수준의 검증 결과를 확보하여 개발 속도를 높일 계획이다.
최근 차세대 반도체 분야에서는 후공정(back-end process) 패키징이 핵심 기술로 부상하고 있다. 여러 반도체 칩을 병렬로 배열하고 인터포저로 연결하는 2.xD 패키지가 여기에 포함되며, 데이터 통신 용량증가와 고속화에 따라 수요가 늘어날 전망이다. 반도체 성능이 향상되면서 인터포저는 점차 대형화되고 있으며, 실리콘 인터포저에서 유기물로 만든 유기 인터포저로 전환되는 추세다.
기존 제조 방식은 원형 웨이퍼에서 사각형 조각을 잘라내는 방식이었다. 그러나 인터포저 크기가 증가함에 따라 단일 웨이퍼에서 얻을 수 있는 인터포저 수가 감소하는 것이 주요 문제로 떠오르고 있다. 이를 해결하기 위해 원형 웨이퍼에서 사각형 패널 형태로 전환하여 더 많은 인터포저를 생산할 수 있는 제조 공정이 주목받고 있다.
레조낙은 JOINT3 컨소시엄의 리더로서 R&D 우선순위를 제안하고 시제품 라인의 설비 운영을 관리하며 이니셔티브 전반을 이끌어갈 예정이다. 또한, 참여 기업들과의 협업을 통해 패널 레벨 유기 인터포저에 최적화된 소재 개발을 추진한다.
레조낙 홀딩스 사장 겸 최고경영자 다카하시 히데히토는 “JOINT3는 다양한 분야의 세계적인 기업들을 하나로 모았다. 각 회사의 상호 보완적인 강점과 전문성을 결합하여 이전에는 개별적으로 접근하기 어려웠던 문제들을 공동으로 해결할 수 있게 됐다”며 “이러한 노력은 단순한 기술 개발을 넘어 사회적 과제를 해결하는 솔루션으로 이어질 것이다. 이번 이니셔티브가 가진 잠재력에 기대가 크다”고 밝혔다.
참여 기업인 도쿄일렉트론(Tokyo Electron Ltd.) 기업 혁신 부문 책임자 세가와 스미에(Sumie Segawa)는 “AI 반도체용 첨단 패키징의 성공은 고속 신호와 저전력을 위한 미세화, 그리고 더 큰 용량을 위한 대형화에 달려 있다”며 “JOINT3의 인터포저 기술과 일본의 우수한 소재 및 가공기술을 결합하여 높은 품질로 신뢰성 높은 제조를 실현하고, AI 반도체의 발전을 공동으로 추구할 것”이라고 밝혔다.
또 다른 참여 기업인 우시오(Ushio Inc.)의 그룹 매니징 임원인 윌리엄 F. 매켄지(William F. Mackenzie)는 “첨단 패키징이 새로운 시대로 접어들면서 생태계 전반의 혁신과 협업이 요구되고 있다. 리소그래피는 이러한 과제 해결의 핵심 동력이며 우시오는 디지털 리소그래피 기술과 JOINT3 컨소시엄 파트너십을 통해 업계 리더들과 협력하며 미래에 요구되는 높은 정밀도와 성능을 제공하기 위해 노력하고 있다”고 전했다.
레조낙은 반도체 장비 및 재료 제조업체의 경계를 초월하는 반도체 패키징 기술 개발 컨소시엄 ‘JOINT’와 ‘JOINT2’, 그리고 미국 실리콘밸리에서 추진 중인 ‘US-JOINT’를 통해 얻은 지식을 적극 활용해 차세대 반도체 패키징 기술 혁신에 기여하는 것을 목표로 하고 있다.
uapple
기자
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