어플라이드 머티어리얼즈, 인텔과 협력해 AI 컴퓨팅 위한 반도체 제조 혁신 가속화
전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 인텔과 협력해 차세대 트랜지스터, 배선, 첨단 패키징 기술을 위한 반도체 제조 혁신 개발을 가속화한다고 발표했다.
양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터와 오리건주 힐스보로(Hillsboro)에 위치한 인텔 R&D 캠퍼스의 최첨단 역량을 결합해 AI 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술의 개발에서 상용화 기간을 단축할 계획이다.
게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드와 인텔은 반도체 로드맵 발전을 위해 재료공학의 한계를 넓히는 데 주력하며 수십 년간 긴밀히 협력해 왔다”며 “EPIC 센터에서 양사 팀이 함께함으로써 파트너십을 한층 강화하고 AI 컴퓨팅의 미래를 이끌 트랜지스터, 배선, 패키징 혁신을 가속화할 것”이라고 밝혔다.
립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 “AI 컴퓨팅 수요로 인해 성능, 전력 효율, 패키징 분야에서 큰 폭의 발전이 요구되고 있다. 인텔은 생태계 전반의 파트너들과 긴밀히 협력하며 이러한 혁신을 실현하는 데 집중하고 있다”며 “어플라이드 머티어리얼즈는 중요한 파트너로 EPIC 센터에서 협력을 확대해 미국 내 연구 단계에서 대량 양산으로 이어지는 과정을 앞당길 수 있기를 기대한다”고 말했다.
양사는 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드용 차세대 재료, 공정 기술, 디바이스 아키텍처 분야에서 협력하고 있으며 이를 EPIC 센터에서 이어 갈 예정이다. 협력 범위는 배선 미세화를 포함해 FEOL(Front-End-of-Line)과 BEOL(Back-End-of-Line) 공정 전반에 걸친다. 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층을 위한 첨단 패키징 기술 개발도 포함된다. 이를 통해 새롭게 부상하는 에이전틱 AI 워크로드를 가속하도록 설계된 고성능 컴퓨팅 플랫폼에서 더 높은 배선 집적도, 향상된 전력 공급, 개선된 열 성능을 지원한다.
프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “공정 노드가 거듭될수록 반도체 제조 로드맵이 더욱 복잡해지고 있다. 반도체 디바이스와 배선, 패키징 혁신을 가속하려면 R&D와 제조 전반에 걸친 한층 깊이 있는 협력이 필요하다”며 “EPIC 센터의 창립 파트너인 인텔과 긴밀히 협력해 개발 주기를 단축하고 신기술의 시장 출시를 앞당길 수 있기를 기대한다”고 말했다.
나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 수석 부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO), 인텔 파운드리 총괄은 “빠르게 확대되는 AI 인프라 구축 속도에 발맞춰 R&D를 가속하는 것은 고객이 인텔 파운드리에 기대하는 기술, 우수한 제조 역량, 파운드리 서비스를 제공하는 데 매우 중요하다”며 “어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 EPIC 센터는 양사 팀이 더욱 긴밀하고 빠르게 협업해 재료 개발과 공정 혁신을 가속할 수 있는 환경을 제공한다”고 설명했다.
올해 가동 준비를 완료할 예정인 실리콘밸리의 어플라이드 신규 EPIC 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화에 걸리는 시간을 획기적으로 단축하도록 처음부터 설계됐다. 칩 제조사들은 보안이 확보된 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기에 접근하고 보다 빠른 학습 주기를 확보하며, 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. 또한 EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 설정하고, R&D 생산성을 높이며 가치 공유를 확대한다.
Forward-Looking Statements
