AI 데이터 센터 메모리 한계 뚫는다… 몽타주, 세계 첫 CXL 3.2 MXC 출격

uapple 기자

등록 2026-08-01 18:57

[PRNewswire] 몽타주 테크놀로지, 업계 최초 CXL 3.2 MXC 칩 시범 양산 발표

몽타주 테크놀로지(Montage Technology)가 AI, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 환경의 메모리 확장 및 리소스 풀링 수요를 겨냥한 CXL 3.2 메모리 익스팬더 컨트롤러(MXC) 칩을 업계 최초로 시범 양산한다고 밝혔다.

이번에 선보인 CXL 3.2 MXC는 CXL.mem 및 CXL.io 프로토콜을 모두 포함하는 CXL 타입 3 사양을 준수한다. PCIe 6.x 및 CXL 3.2 프로토콜을 지원해 최대 64GT/s의 데이터 전송 속도를 구현하며, 최대 8000MT/s DDR5 메모리를 지원하는 듀얼 DDR5 메모리 컨트롤러를 내장했다. 이를 통해 호스트 측 CXL 메모리 요청을 DDR 명령으로 실시간 변환하여 기존 서버의 메모리 용량 한계를 극복하도록 돕는다.

아울러 PCIe 6.x PHY, DDR5 PHY, 듀얼 RISC-V 프로세서 서브시스템, 관리 인터페이스 세트 등을 갖췄다. PCIe AIC 카드 및 EDSFF 모듈을 비롯한 다양한 CXL 메모리 확장 폼 팩터를 지원해 메모리 풀링 및 계층화된 메모리 아키텍처 등 차세대 메모리 애플리케이션에 폭넓게 적용할 수 있다.

스티븐 타이 몽타주 테크놀로지 사장은 "이번 시범 양산은 CXL 혁신과 상용화 과정의 중요한 이정표"라며 "AI 시대에 급증하는 메모리 수요에 맞춰 고대역폭, 대용량 솔루션을 공급해 데이터 센터 및 AI 인프라 내 CXL 도입을 앞당기겠다"고 말했다.

해당 칩은 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 모듈 제조업체의 차세대 CXL 제품에 적용돼 초기 검증을 마쳤으며, 인텔 제온 및 AMD 에픽 등 주요 서버 플랫폼과의 호환성을 확보했다. 개발과 호환성 검증을 돕기 위한 분석·테스트 도구 및 소프트웨어 개발 키트(SDK)도 함께 제공된다.

주요 협력사들의 긍정적인 평가도 이어졌다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "시스템 메모리 용량 및 리소스 활용도를 높여 차세대 AI 인프라의 유용한 선택지가 될 것"이라고 평가했다. 강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 책임자 역시 "대용량 메모리 확장과 리소스 공유 지원의 강력한 잠재력을 확인했다"고 전했다.

인텔의 드벤드라 다스 샤르마 시니어 펠로우와 AMD의 아밋 고엘 부사장 또한 CXL 생태계 성숙과 차세대 플랫폼의 메모리 확장성 강화를 위한 협력 의지를 밝혔다.

한편 몽타주 테크놀로지는 오는 8월 3일 미국 산타클라라에서 열리는 'CXL 미니 데브콘'과 8월 4일부터 6일까지 진행되는 'FMS(Future of Memory and Storage)' 전시회에서 해당 칩을 선보일 예정이다.

- CXL 미니 데브콘

날짜: 2026년 8월 3일

장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 메리어트

- FMS

날짜: 2026년 8월 4일–6일

장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 컨벤션 센터, 부스 #845

출처: Montage Technology