RF 통신용 패키지
코스텍시스(대표이사 한규진)는 11일 공시를 통해 글로벌 반도체 기업 NXP와 136만달러(약 19.7억원) 규모의 수주 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 RF 통신용 패키지(Flange) 공급에 관한 것으로, 계약 기간은 2025년 2월 10일부터 2026년 3월 16일까지다.
코스텍시스는 5G 통신, 우주항공, 국방 분야의 무선주파수(RF) 통신 패키지에 자사 개발한 핵심 방열 소재를 적용해 경쟁력을 확보하고 있으며, 이를 통해 NXP를 주요 고객사로 두고 있다.
회사는 통신용 RF 패키지의 매출 본격화와 함께 전기차용 차세대 전력 반도체에 적합한 저열팽창·고방열 스페이서의 대량 생산 시설에 투자해 글로벌 시장에서의 선도적 위치를 목표로 하고 있다.
코스텍시스 소개
코스텍시스는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package)와 LCP (Liquid Crystal Polymer) 패키지 및 QFN (Quad Flat No lead) 패키지, 전기자동차의 전력 반도체용 방열부품 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있다. 2016년부터 차량용 반도체 세계 1위 기업 NXP와 거래하면서 특성, 품질, 납기 등 기술력을 인정받아 2020년부터 NXP의 ‘Top 100 Supplier’에 선정되고 있으며, 고방열 신소재부터 패키지 제품까지 일괄 생산으로 특성, 원가, 납기 등 글로벌 경쟁력이 한층 강화돼 통신용 RF 패키지 및 SiC 전력 반도체의 방열 부품 분야에서 초일류 기업으로 성장하고 있다.
peoplestory
기자
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