아센디아, 한국핵융합에너지연구원과 ‘고정밀 RF 파워 측정 기술’ 이전 계약 체결

uapple 기자

등록 2026-07-03 12:04

차세대 플라즈마 공정 진단 핵심 기술 ‘DiCoVI’ 실시계약 서명식 개최

아센디아의 플라즈마 RF 부품 기술력에 KFE의 원천기술 융합… 차세대 RF 매처(Matcher) 시장 선점할 것

박문수 아센디아 대표이사(왼쪽)와 오영국 한국핵융합에너지연구원 원장이 고정밀 RF 파워 측정 기술 실시 계약 서명 후 기념촬영을 하고 있다

플라즈마 공정 장비용 고주파(RF) 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)가 정부출연연구기관인 한국핵융합에너지연구원(KFE, 원장 오영국)과의 기술이전을 통해 차세대 초미세 반도체·디스플레이 공정 부품 시장 공략에 속도를 낸다.

아센디아는 지난 7월 1일 대전 KFE 본원에서 반도체·디스플레이 산업용 플라즈마 장비의 고정밀 RF 파워 측정 기술인 ‘DiCoVI(Directional Coupled VI) 센서’에 대한 기술실시계약 서명식을 가졌다고 밝혔다.

이번에 아센디아가 이전받은 DiCoVI 센서 기술은 플라즈마 장비에 공급되는 고주파 전력 중 실제 공정 체임버 내부로 전달되는 전력을 정밀하게 측정하는 혁신 기술이다.

현재 반도체 양산 현장에서 사용하는 기존 VI 센서는 전압과 전류만을 기반으로 전력 상태를 파악하기 때문에 복잡하고 변동성이 큰 플라즈마 부하 조건에서 실제 전달되는 전력을 정확히 측정하는 데 한계가 있었다.

반면 KFE가 개발한 DiCoVI 센서는 기존 방식에 방향성 결합(Directional Coupling) 기술을 더해 장비에서 플라즈마로 전달되는 전력과 반사되는 전력의 양을 정량적으로 분리 측정함으로써 데이터의 신뢰성과 정확도를 획기적으로 끌어올렸다.

아센디아는 이번에 확보한 DiCoVI 센서 기술을 자사의 주력 제품군인 RF 매처(Matcher)에 전격 접목할 계획이다. 이를 통해 초미세 플라즈마 공정에서 요구되는 고정확도·고정밀도의 RF 파워 센싱 신호를 제공하는 ‘차세대 임피던스 매칭 시스템(RF Matcher)’을 개발하고 조기 사업화에 나선다는 구상이다. 나아가 장비의 이상 조기 감지 및 AI 기반 공정 제어 솔루션과의 연계도 추진한다.

아센디아 박문수 대표이사는 “KFE의 세계적인 플라즈마 원천기술을 이전받아 공동개발하게 돼 기쁘다”며 “이번 기술 이전을 시작으로 KFE와의 후속 공동연구 및 기술자문을 긴밀히 이어가 고신뢰성 RF 파워 센싱 기술이 적용된 차세대 제품의 양산 체계를 신속히 구축하고 글로벌 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 포부를 밝혔다.