ams OSRAM, 차량용 헤드램프용 microLED 기술을 AI 데이터센터로 확대

uapple 기자

등록 2026-06-10 14:48

차량용 EVIYOS™ microLED 기술, 차세대 AI 데이터센터 광인터커넥트 분야로 확대 적용

AI 데이터 전송 병목 현상 해결 위한 ‘Slow-and-Wide’ 광 아키텍처 제안

저전력·고대역폭·고신뢰성 포토닉스 기술 기반 차세대 AI 인프라 시장 입지 강화

microLED 어레이와 드라이버 회로를 하나의 소형 패키지에 통합한 ams OSRAM의 EVIYOS 제품

혁신적인 조명 및 센서 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM(한국 대표 심한섭, SIX: AMS)은 자사의 차량용 microLED 기술 포트폴리오를 AI 데이터센터용 차세대 광인터커넥트(optical interconnect) 솔루션 분야로 확대하고 있다고 밝혔다.

생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 GPU 및 NPU 기반 AI 서버 수요가 폭발적으로 증가하면서, 데이터센터 내부의 데이터 전송 속도와 전력 효율 문제가 핵심 병목 요소로 떠오르고 있다. 기존 구리(Copper) 기반 인터커넥트는 높은 전력 소모와 발열, EMI(전자파 간섭) 문제로 인해 확장성 측면에서 점차 한계를 드러내고 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해 ams OSRAM은 기존의 고속 단일 채널 기반 ‘Fast-and-Narrow’ 구조 대신, 수백~수천 개의 microLED 기반 병렬 광채널을 활용하는 ‘Slow-and-Wide’ 광 아키텍처를 제안했다.

ams OSRAM에 따르면 이 방식은 다음과 같은 장점을 동시에 구현할 수 있다:

· 더 높은 총 대역폭

· 낮은 전력 소모

· 발열 감소

· 향상된 신뢰성

· 단순화된 시스템 설계

ams OSRAM은 EVIYOS™ 적응형 헤드램프 플랫폼을 통해 차량용 microLED 기술의 대규모 양산 경험을 이미 확보하고 있다. 해당 솔루션은 개별 제어가 가능한 2만5600개의 microLED 픽셀과 CMOS 드라이버를 단일 패키지에 통합해 정밀한 조명 제어를 구현한다. 이 기술은 독일 미래기술상(German Future Prize)을 수상했으며, 이미 자동차 산업에서 양산 적용되고 있다.

ams OSRAM은 현재 이러한 디지털 포토닉스(Digital Photonics) 기술 역량을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 분야에도 적용하고 있다. 내부 연구 결과에 따르면, microLED 기반 광송신기는 10m 링크 기준 lane당 최대 3.0Gbits/s 전송 속도를 구현하면서도 2pJ/bit 이하의 초저전력 특성을 유지할 수 있는 것으로 나타났다.

ams OSRAM은 또한 microLED 광인터커넥트가 다중 채널 기반 이중화(redundancy), 낮은 스위칭 주파수 기반 동작, 단순화된 직렬화/역직렬화(serializer/deserializer) 구조를 통해 AI 인프라의 효율성과 신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있다고 설명했다.

ams OSRAM의 도미니크 슐텐 (Dominik Schulten) 광학 데이터 통신 제품 라인 디렉터는 “우리는 이미 EVIYOS™를 통해 고해상도 차량용 microLED 기술의 대규모 생산 역량을 입증했다. 현재는 이러한 디지털 포토닉스 기술을 활용해 AI 데이터센터가 직면한 핵심 과제 중 하나인 전력 효율적인 데이터 전송 문제를 해결하고 있다”며 “이번 기술은 빠르게 성장하는 AI 인프라 시장에서 ams OSRAM의 입지를 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

현재 ams OSRAM은 데이터센터 생태계 파트너들과 함께 고속 드라이버 통합, 첨단 패키지 최적화, 광커넥터 및 광섬유 통합 기술 분야에서 협력하고 있으며, microLED 발광소자뿐 아니라 포토다이오드(광수신기) 기술까지 자체 역량을 확보하고 있어, 완전 통합형 광데이터 전송 시스템 개발도 가능하다고 밝혔다.