몰렉스는 대량 생산용 CPO(Co-Packaged Optics) 및 기타 실리콘 포토닉스 애플리케이션에 최적화된 탈착식 파이버-투-칩 커넥터 솔루션을 개발하는 이스라엘 기업 테라마운트(Teramount Ltd.)의 인수를 완료했다
글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스(Molex)가 대량 생산용 CPO(Co-Packaged Optics) 및 기타 실리콘 포토닉스 애플리케이션에 최적화된 탈착식 파이버-투-칩 커넥터 솔루션을 개발하는 이스라엘 기업 테라마운트(Teramount Ltd.)의 인수를 완료했다.
몰렉스 데이터컴 솔루션 부문 사장인 Aldo Lopez는 “테라마운트의 수동형 분리형 커플링 방식은 넓은 조립 공차와 반도체 등급 웨이퍼 레벨 공정을 지원해 광학 스택의 중요한 공백을 메워준다”며 “몰렉스는 이 독창적인 기술을 광학 인터커넥트 포트폴리오에 통합함으로써 초기 단계의 프로토타입부터 AI 시대에 필요한 대량 CPO 및 기타 실리콘 포토닉스 아키텍처까지 더욱 원활한 경로를 제공한다”고 말했다.
테라마운트는 몰렉스의 글로벌 광학 역량을 바탕으로 예루살렘에서 설계 및 엔지니어링 허브로서 계속 운영된다. 또한 몰렉스 광학 솔루션 사업부 내 광학 연결 부문에 편입될 예정이다. 이번 거래의 재무 조건은 공개되지 않았다.
uapple
기자
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