2026년 중반 예상되는 SEMI 표준 업데이트 앞두고 고성능 연결 소프트웨어 선보이며, 티어원 팹 및 Advanced packaging 시설이 요구하는 대용량·구조화 장비 데이터 제공
반도체 제조를 위한 제어 및 연결 솔루션을 제공하는 글로벌 선도기업 아질레오 오토메이션(Agileo Automation)이 Equipment Data Acquisition(EDA/Interface A)을 구현하는 새로운 소프트웨어 Agil’EDA를 발표했다. 이 솔루션은 반도체 장비 제조사(OEM)들이 티어1 팹(tier-one fabs)과 Advanced packaging 시설의 진화하는 고성능 연결 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원한다.
반도체 제조 공정이 더 높은 수준의 자동화 및 데이터 기반 최적화를 향해 나아감에 따라 최근 팹 운영사들은 OEM 측에 기존 SECS/GEM 연결 방식에 더해 EDA 기능까지 탑재할 것을 점차 강하게 요구하고 있다. Agil’EDA는 장비 제어와 데이터 수집 프로세스를 완벽히 분리해 구조화된 고빈도(high-frequency) 데이터 수집 작업이 핵심 장비 운영에 전혀 간섭하지 않도록 보장한다.
장기적인 운영 환경을 고려해 설계된 Agil’EDA는 현재 널리 사용되는 ‘EDA Freeze 2(SOAP/XML)’를 완벽하게 지원하며, 향후 ‘Freeze 3(gRPC/프로토콜 버퍼)’로의 전환에 대비한 아키텍처를 갖추고 있다. 2026년 중반 발표가 예상되는 차기 EDA Freeze 3 표준은 데이터 처리량이 크게 향상되고 지연 시간(latency)이 단축되는 것이 특징이다. 앞서 아질레오는 2024년 11월 SEMI 표준 회의(SEMI Standards Meetings)에서 Freeze 3 구현 테스트를 성공적으로 마친 바 있다.
암호화 통신 및 인증 등 강력한 사이버 보안 기능을 탑재한 Agil’EDA는 기존 장비 소프트웨어에 독립형(stand-alone) 솔루션으로 제공되거나 아질레오의 A²ECF-SEMI 프레임워크 내에 사전 통합된 모듈 형태로도 활용할 수 있다. Agil’GEM 및 Agil’GEM300과 결합할 경우 OEM의 제품 출시 기간을 획기적으로 단축하는 포괄적인 연결 솔루션을 제공한다.
마르크 엥겔(Marc Engel) 아질레오 오토메이션 최고경영자는 “OEM에게 가장 중요한 가치는 미래 지향적인 EDA 아키텍처를 신속하게 도입할 수 있는 경로를 확보하는 것”이라며 “Agil’EDA 아키텍처 설계 초기부터 Freeze 3 요구사항을 통합함으로써 우리는 OEM이 현재의 니즈를 충족하는 동시에 미래의 반도체 제조 요건까지 미리 대비할 수 있도록 적극 지원하고 있다”고 설명했다.
uapple
기자
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