하이퍼엑셀, 신용보증기금 ‘제14기 혁신아이콘’ 선정… LPU 기술력으로 글로벌 시장 진출 가속

uapple 기자

등록 2025-11-10 21:51

LPU 기반 AI 반도체 기술력 인정받아 3년 최대 200억원 신용보증 지원

143개 기업 중 5개사 최종 선정, 반도체 분야 대표 기업으로 이름 올려

하이퍼엑셀, 신용보증기금 ‘혁신아이콘’ 선정(제공= 하이퍼엑셀)하이퍼엑셀, 신용보증기금 ‘혁신아이콘’ 선정(제공= 하이퍼엑셀)


AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)이 신용보증기금이 선정한 ‘제14기 혁신아이콘’에 이름을 올렸다고 10일 밝혔다.


신용보증기금의 혁신아이콘 프로그램은 글로벌 혁신기업으로 성장 가능성이 높은 혁신 스타트업의 스케일업을 돕는 프로그램으로, 성장 유망한 혁신 기업을 발굴해 지원한다. 이번 제14기에는 143개 기업이 지원해 약 29:1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 하이퍼엑셀은 반도체 분야 대표 기업으로 선정됐다.


하이퍼엑셀은 3년간 최대 200억원 신용보증, 최저 보증료율 적용, 협약은행 추가 보증료 지원과 함께 해외 진출, 컨설팅, 홍보 등 다양한 혜택을 받게 된다.


하이퍼엑셀은 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 고성능·저전력 AI 반도체(LPU) 기술력을 기반으로 생성형 AI 서비스에 필요한 실시간 응답성과 비용 효율성을 동시에 실현한 점을 높이 평가받았다. 또한 데이터센터, 온프레미스 서버, 에지 디바이스 등 다양한 환경에서 적용 가능한 확장성과 범용성을 입증하며 AI 반도체 분야의 차세대 혁신 기업으로서 성장 잠재력을 인정받았다.


특히 하이퍼엑셀은 LPU 기술을 기반으로 글로벌 생성형 AI 시장을 겨냥한 제품 포트폴리오를 확대하고 있으며, 2026년 이후 본격적인 칩 양산과 함께 해외 데이터센터 및 클라우드 기업과의 협업을 통해 글로벌 시장 공략을 가속할 계획이다.


하이퍼엑셀 김주영 대표는 “혁신아이콘 선정을 통해 하이퍼엑셀의 기술 경쟁력과 성장 잠재력을 공식적으로 인정받게 돼 의미가 크다”며 “앞으로도 LPU 기반의 기술 혁신과 제품 고도화를 지속해 글로벌 AI 반도체 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다”고 밝혔다.


하이퍼엑셀은 2023년 설립된 AI 반도체 스타트업으로, 대규모 언어모델과 생성형 AI에 최적화된 AI 반도체 칩과 서버 솔루션을 연구·개발한다. GPU 대비 낮은 비용과 전력으로 고성능 AI 연산을 구현하며, AMD, 네이버클라우드, 삼성파운드리 등 글로벌 기업과 협력하고 있다. 2024년에는 한국투자파트너스, 산업은행, KB인베스트먼트, 미래에셋벤처투자, SBVA, Vickers Venture Partners 등으로부터 총 550억원 규모의 시리즈 A 투자를 유치했으며, 4nm 공정 기반 LLM 특화 실리콘 IP 개발과 서울대 등 국내 주요 기관에 ‘오리온(ORION)’ 서버 공급을 통해 사업 영역을 확대했다.


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