신형 EVG®40 D2W 오버레이 계측 시스템, 업계 벤치마크 대비 최대 15배 높은 처리량으로 모든 다이에 대해 100% 오버레이 계측 제공
EVG®40 D2W 시스템은 최초의 전용 다이-투-웨이퍼(D2W) 오버레이 계측 플랫폼으로, 양산 환경에서 요구되는 고정밀, 고속 성능으로 300mm 웨이퍼 상의 모든 다이에 대한 100% 오버레이 계측을 제공한다(제공=EV Group)
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 솔루션 전문기업 EV Group(EVG)이 새로운 'EVG®40 D2W' 오버레이 계측 시스템을 출시했다.
이번 신제품은 다이-투-웨이퍼(D2W) 전용 계측 플랫폼으로, 300mm 웨이퍼상의 모든 다이에 대해 100% 오버레이 계측을 고정밀, 고속으로 제공하는 것이 특징이다. 기존 하이브리드 본딩 웨이퍼 계측용 시스템인 'EVG®40 NT2' 대비 최대 15배 향상된 처리량으로, 대량 생산 환경에서 공정 제어 및 수율을 크게 높일 것으로 기대된다.
EVG40 D2W는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 고성능 디바이스에 적용되는 칩렛 집적, 고대역폭 메모리(HBM) 스택, 3D 시스템 온 칩(SoC) 집적 공정 등 다양한 D2W 본딩 응용 분야에 활용될 전망이다. 이미 복수의 고객사 생산 라인에 설치되어 양산에 사용되고 있다.
AI, 자율주행 등 고성능 디바이스에 필수적인 D2W 본딩 공정에서, 기존 계측 방식은 속도 또는 정밀도 측면에서 한계를 드러내 왔다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 방식을 계승한 'MAM(move-acquire-measure)' 기술은 속도가 느리고, 픽-앤드-플레이스(pick-and-place) 방식의 통합 솔루션은 정밀도가 부족했다.
EVG40 D2W는 이러한 기존 방식의 단점을 보완하기 위해 여러 하드웨어 및 소프트웨어 혁신을 적용했다. 단일 패스로 다이와 베이스 웨이퍼의 정렬 타깃을 듀얼 레이어로 측정하며, 이미지 캡처와 스테이지 이동을 동기화하는 새로운 스테이지 설계를 도입했다. 또한, 정밀 측정을 위한 광원 개선과 고품질 이미지 캡처를 위한 대면적 초점 오프셋 기술을 적용하여 정확도를 높였다.
폴 린드너 EVG 기술총괄 디렉터는 "다이-투-웨이퍼 본딩 공정은 서로 다른 유형의 칩, 노드, 소재를 통합해야 하는 까다로운 과제"라며, "EVG40 D2W는 처음부터 D2W 전용으로 설계되어 동급 장비 중 가장 높은 처리량을 제공한다"고 강조했다.
EVG는 EVG40 D2W가 웨이퍼 전반에서 최대 2,800개 오버레이 계측 지점을 4분 만에 측정할 수 있어 100% 다이 포지셔닝 피드백을 제공한다고 밝혔다. 이를 통해 각 다이에 대한 배치, 왜곡, 회전 등 변형을 계산하고, 측정 결과를 팹(fab)의 호스트 시스템에 피드백하여 공정 최적화를 지원한다.
EVG40 D2W는 모든 제조사의 D2W 본딩 시스템과 호환되며, EVG의 D2W 본딩 장비 포트폴리오와 함께 사용될 수 있다. 현재 EVG 본사에서 제품 시연을 제공하고 있으며, 주문 접수도 시작됐다.
uapple
기자
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