신규 NDT 검사 솔루션 개발 본격 추진, 반도체용 HBM, 유리 기판 신규 시장 진출 가속화
‘AI+X’ 융합 기술 개발에 자금 활용… 이차전지 넘어 첨단 산업 맞춤형 AI 솔루션 확대
피아이이 로고
AI(인공지능) S/W(소프트웨어) 전문기업 피아이이(공동대표 최정일, 김현준)가 4일 이사회를 열고 검사장비 제조와 AI 연구 및 테스트 인프라 구축을 위한 시설자금 및 반도체/유리 기판 공정검사와 AI 솔루션 기술개발을 위한 연구개발비 등의 운영자금 조달을 위해 460억원 규모의 무기명식 무이권부 무보증부 사모 전환사채(CB)를 발행하기로 결정했다고 공시했다.
공시에 따르면 이 전환사채는 표면이자율 0%, 만기보장수익률 0%이다. 전환가액은 8944원이다. 전환 청구 기간은 2026년 8월 12일부터 2030년 7월 12일까지다.
피아이이는 이번 CB 발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 개발을 통해 반도체용 HBM, 유리 기판(TGV) 등 신규 시장 진출을 가속화한다. 또한 지난 5월에 설립된 제2판교테크노밸리의 ‘PIE AI R&D Campus’에서 AI 기술 개발을 위한 인프라 및 인력 투자 등 미래 지속 성장을 위한 투자도 진행할 예정이다.
최정일 피아이이 공동대표는 “이번 CB 발행으로 신규 NDT 검사 솔루션 확보 및 ‘AI+X’ 융합 기술 개발을 통해서 미래 기술 경쟁력을 확보할 것”이라며 “이를 바탕으로 새로운 성장 동력을 지속적으로 창출하고, 2차전지, 반도체 등 다양한 첨단 산업 분야에 피아이이의 솔루션을 확대 적용해 ‘PIE Solutions everywhere’ 실현을 본격적으로 추진하겠다”고 말했다.
uapple
기자
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